鸿慷电子所研发的HKP-200系列产品中的SAC305  ID:11506-190A4是手机实装的专用锡膏，有着很好的可靠性和稳定性，焊点光亮、饱满、残留少、空洞率极低，非常适合BGA等精密元器件的焊接。

在没有氮气的回流工艺中，空洞率也可以控制在5%以内，是手机、电脑主板、高端显卡等生产厂家的理想选择。

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HKP-200 MSDS(2.0).pdfHKP-200 TDS(2.0).pdfHKP-200SGS中文版.PDF锡膏REACH46项中文.pdf