鸿慷电子所研发的HKP-200系列产品中的SAC305  ID:11506-190A4是手机实装的专用锡膏，有着很好的可靠性和稳定性，焊点光亮、饱满、残留少、空洞率极低，非常适合BGA等精密元器件的焊接。

在没有氮气的回流工艺中，空洞率也可以控制在5%以内，是手机、电脑主板、高端显卡等生产厂家的理想选择。

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HKP-200 MSDS(2.0).pdfHKP-200 TDS(2.0).pdfHKP-200SGS中文版.PDF锡膏REACH46项中文.pdf

随着人们环保意识的提高，对身边的产品要满足环保要求，即便是报废后也不能对环境产生影响。在电子业界，
限制卤素使用的要求也被提到相当的高度。

鸿慷电子在无卤化的产品对应上，全面推出各种合金的焊锡膏，如SnAgCu305/SnAgCu0307/Sn42Bi58等，
完全满足IPC、 IEC等标准，且具有良好的焊接性能，可全面替代现有有卤产品。

 资料下载：HKP-200HF TDS(2.0).pdfHKP-200HF MSDS(2.0).pdfHKP-300HF TDS(2.0).pdfHKP-300HF MSDS(2.0).pdf卤素测试报告 中文.PDF

零卤，BGA返修、半导体封装以及特殊合金焊接。

无卤，适合BGA返修、半导体封装以及特殊合金焊接。