随着人们环保意识的提高，对身边的产品要满足环保要求，即便是报废后也不能对环境产生影响。在电子业界，
限制卤素使用的要求也被提到相当的高度。

鸿慷电子在无卤化的产品对应上，全面推出各种合金的焊锡膏，如SnAgCu305/SnAgCu0307/Sn42Bi58等，
完全满足IPC、 IEC等标准，且具有良好的焊接性能，可全面替代现有有卤产品。

 资料下载：HKP-200HF TDS(2.0).pdfHKP-200HF MSDS(2.0).pdfHKP-300HF TDS(2.0).pdfHKP-300HF MSDS(2.0).pdf卤素测试报告 中文.PDF