低银锡膏 |
由于SAC305焊料的成本高，近年来，很多大型EMS相继转向采用低银焊料，如SAC0307或SAC107。我司锡膏HKP-400是采用SAC0307低银材料，其独特的助焊膏配方，具有较宽的回流工艺窗口，可以有效克服SAC0307焊料熔点高、表面张力大的缺陷，完全可以满足电子组装的要求。
为应对不同的焊接工艺，HKP-400有着不同的助焊膏含量配比和配方组成，分别应对SMT和穿孔焊接工艺。
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